試題詳解

試卷：106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463

年份：106年

科目：電路板產業概論

10 PCBA 組裝的主要方式為焊接、打線及端子插接三種，下列何種 PCB 表面處理較適合打線及端子插接的組裝方式?
(A)噴錫(HASL)；
(B)有機保護膜(OSP)；
(C)浸銀；
(D)化學鎳金(ENIG) (Immersion Silver)

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