試題詳解

試卷：106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463

年份：106年

科目：電路板產業概論

14 電路板製作線路過程採用影像轉移(Image Transfer)技術，其製程需使用到光阻劑(Photo-resist)，請問以下敘述何者正確？
(A)此光阻是曝光後經會被顯像液分解；
(B)此光阻使用越厚越好；
(C)此光阻在保護膜的貼覆下可以曝曬陽光；
(D)此光阻採用的是負型光阻

正確答案：登入後查看