試題詳解

15 晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊，在產品出貨前常會進行表面 處理(surface finish)工程。其中，Au/Pd(P)/Ni(P)三層金屬結構是常見的表 面處理方式之一。下列那個選項不是鍍 Ni(P)層的功用？
(A)防止 Au 與 Cu 的交互擴散；
(B)避免銲點界面產生大量的介金屬 (intermetallic)；
(C)避免 Cu 銲墊的消耗；
(D)增加晶片載板於高頻使用時 的訊號完整性；