106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463

科目：電路板產業概論 | 年份：106年 | 選擇題數：30 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：電路板產業概論

選擇題 (30)

1 原始融熔態的玻璃組成成份不同，會影響玻璃纖維的特性，不同組成所呈現的差異，在其級別表中有詳細的區別，而且各有獨特及不同應用之處。按組成的不同，玻璃的等級可分四種商品：A 級為高鹼性，C 級為抗化性，E 級為電子用途，S 級為高強度。請問電路板中所用的是哪個等級的玻璃纖維 (A)高鹼性(A 級)；(B)電子用途(E 級)；(C)抗化性(C 級)；(D)高強度(S 級)

2 印刷電路板材料於壓合製程之後，若未達材料設定之玻璃轉化溫度(Tg)，在可靠度測試時最主要會產生何種問題？ (A) 空泡；(B)分層爆板；(C)雜質；(D)鹵素含量偏高

3 PCB 介電質材料除了絕緣性外，也對線路的特性阻抗、訊號傳輸、電子雜訊等產生影響。為了達到產品的目標範圍並調整出適合生產的線路配置，在設計電路板時必須考慮些什麼? (A)介電常數(dielectric constant)；(B)絕緣電組(electrical strength)；(C)介電正切耗損角(loss tangent)；(D)以上皆是

4 高密度互連技術(HDI)之印刷電路板為使通/盲孔結構得以形成完全填滿，電鍍液中常需額外添加有機及無機添加劑。下列有關添加劑的敘述，何者不正確? (A)氫離子(H+)在於增加電鍍時的導電性，降低鍍浴中的電阻值。避免電阻值過高時，其相對的反應電位較高，容易造成添加劑的破壞、消耗及其它副反應。在填充盲孔時一般採用低銅高酸來獲得較好的填充效果； (B)光澤劑(brightener)在填充盲孔時具有加速銅離子還原於孔內的能力，且能使電鍍銅膜具有光亮的效果；(C)平整劑(leveler)帶有很強的正電性 N+，帶有很強的正電性，很容易吸附在鍍件表面電流密度較大處，與銅離子競爭，使銅離子在高電流處不易沉積，但又不影響低電流區的銅沉積，使原本起伏不平的表面變得更為平坦；(D)抑制劑(suppressor) 能明顯加強電鍍銅鍍液陰極極化，抑制了電鍍銅的沉積

5 如果基本材料有 (甲)導電性樹脂 (乙)銅箔 (丙)強化用纖維布 (丁)介電質樹脂 (戊)鋁箔。銅箔基板(copper clad laminate) 一般是由哪些三個基本結構所組成的? (A)甲丙丁；(B)乙丙丁；(C)乙丁戊；(D)甲丙戊

6 電解銅箔（ED，electro deposit copper）從電鍍鼓(drum) 撕下後我們通稱為生箔，接續著會繼續下面的處理步驟：( 甲) Bonding Stage 處理在粗面(matte side)上再以高電流極短時間內快速鍍上銅。 (乙) Thermal barrier treatments 處理瘤化完成後再於其上鍍一層黃銅或鋅。 (丙)Stabilization 耐熱處理後，再進行最後的鉻化處理(Chromation)，光面與粗面同時進行做為防污防銹的作用，也稱鈍化處理(passivation)或"抗氧化處理 "(antioxidant)。這三道處理後，才能成為電路板所使用的銅箔，請問瘤化處理的目的為何? (A)提升耐熱性；(B)防止氧化；(C)增加表面積；(D)增加延展性

7 以雙面或多層電路板做為核心基板，再利用介電材料在其上逐層製作線路提高密度的電路板製作法被稱為高密度增層電路板，為了滿足現行高佈線密度的電子產品設計需求,何種導通孔設計方式最適合? (A)盲孔板；(B)通孔板；(C)雷射孔板；(D)以上皆是

8 一般的高密度增層電路板，多以 B+N+B 的數字結構來表示疊板結構，例如 2+4+2 為 HDI 板的命名方式，其中前方及後方的”2”代表是 (A)銅層層數；(B)線路佈線層數；(C)增層結構層數；(D)以上皆非

9 PCB 製前工程根據客戶原始資料審查分析後，由原物料 (BOM)需求的展開來決定原物料的廠牌、種類及規格，下列何者非 PCB 生產的主要原物料? (A)銅箔基板(Laminate)；(B)膠片(Prepreg)；(C)止焊油墨(Solder Resist)； (D)底片(Photographic Film)

10 PCBA 組裝的主要方式為焊接、打線及端子插接三種，下列何種 PCB 表面處理較適合打線及端子插接的組裝方式? (A)噴錫(HASL)；(B)有機保護膜(OSP)；(C)浸銀；(D)化學鎳金(ENIG) (Immersion Silver)

11 印刷電路板(printed circuit boards, PCBs)或晶片載板(chip-carrier boards) 上之 Cu 銲墊及導線，在產品出貨前常會進行表面處理(surface finish)工程。其中，Au/Pd(P)/Ni(P) 三層金屬結構是常見的表面處理方式之一。底下那個選項不是鍍 Pd(P)層的功用： (A)增加銲墊表面之粗糙度；(B)避免浸 Au(immersion Au)置換 Ni 時的賈凡尼腐蝕(Galvanic corrosion)；(C)降低鍍 Au 層的厚度，以減少鍍膜之總成本；(D)適於打 Au 線(Au wire-bonding)及打 Cu 線(Cu wire-bonding)製程

12 高密度互連技術(high-density-interconnection technology, HDI) 印刷電路板(printed circuit boards, PCBs)廣泛使用微孔(microvia)技術。微孔可藉由機械鑽孔或雷射鑽孔製作。目前雷射鑽孔已逐漸取代機械鑽孔方式，下列何者非雷射鑽孔取代機械鑽孔的主要原因? (A)隨著 HDI-PCB 之微孔(microvia)數量相當多，使用雷鑽較有效率； (B)機械鑽針製作需特殊合金如鈷、鎢…等稀有金屬日漸減少，故單價提高，同時雷射燒孔等技術成熟，單價下降；(C)雷射鑽孔相較於機械鑽孔可生產更小的孔徑；(D)機械鑽孔無法達到高縱橫比(aspect ratio)能力

13 電路板有很多的鑽孔作為垂直連結導通之用，以機械或雷射鑽孔後會產生許多膠渣，必須加以去除。現行電路板製程中，普遍採用的除膠渣製程是下列哪一種系統? (A)重鉻酸；(B)濃硫酸；(C)鹼性高錳酸鹽；(D)電漿

14 電路板製作線路過程採用影像轉移(Image Transfer)技術，其製程需使用到光阻劑(Photo-resist)，請問以下敘述何者正確？ (A)此光阻是曝光後經會被顯像液分解；(B)此光阻使用越厚越好；(C)此光阻在保護膜的貼覆下可以曝曬陽光；(D)此光阻採用的是負型光阻

15 晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊，在產品出貨前常會進行表面處理(surface finish)工程。其中，Au/Pd(P)/Ni(P)三層金屬結構是常見的表面處理方式之一。下列那個選項不是鍍 Ni(P)層的功用？ (A)防止 Au 與 Cu 的交互擴散；(B)避免銲點界面產生大量的介金屬 (intermetallic)；(C)避免 Cu 銲墊的消耗；(D)增加晶片載板於高頻使用時的訊號完整性；

16 根據法拉第定律(Faraday's law)，在電路板電鍍液相同的情況下，若要在一半時間內鍍製具相同厚度的電鍍銅膜，則下列何種操作是正確的？ (A)將電流密度減半；(B)將電流密度加倍；(C)將電流密度調整為原先之 1/4；(D)電流密度必須固定

17 PCB 的熱壓合製程，以下流程何者正確? (A)銅面黑棕化-＞鉚合-＞堆疊-＞熱壓-＞冷壓；(B)銅面黑棕化-＞堆疊-＞鉚合 -＞熱壓-＞冷壓；(C)堆疊-＞銅面黑棕化-＞鉚合-＞熱壓-＞冷壓；(D)銅面黑棕化-＞鉚合-＞堆疊-＞冷壓-＞熱壓

18 部份軟板被設計需具備一定的耐彎折能力，以下何種銅皮較適合動態連續動作的軟板產品? (A)電鍍銅皮；(B)輾壓銅皮；(C)回火銅皮；(D)合金銅皮

19 電路板業界常用的尺寸有 inch、mil、mm 等，請問 1mm 等於多少 mil ? (A)0.0393 mil；(B)3.93 mil；(C)393 mil；(D)39.3 mil

20 銅箔基板是電路板產業的基礎材料，是由介電質層(樹脂 Resin、玻璃纖維 Glass fiber)及高純度的導體(銅箔 Copper foil)三者所組成的複合材料，其中銅箔厚度業界習慣常以每平方英呎( ft2 )的重量為計量單位，而重量以英制的盎司(oz)計量，以平均厚度而言，1oz 銅箔相當於約 35μ m 的厚度；今取 8.93g 的銅均勻分布在 1000 cm² 的面積上，請問銅箔的厚度約為多少? 註: 1 oz = 28.350 g，1 ft2 = 929.0304 cm²，銅密度為 8.93 g/cm³ (A)5μm；(B)15μm；(C)10μm；(D)20μm

21 當訊號傳輸速度加快下列敘述何者有誤? (A)集膚效應(Skin Effect)影響明顯；(B)電路板銅導體的表面粗糙度需降低；(C)特性阻抗的控制必須更嚴謹；(D)材料的 Tg 點需更高

22 軟板會使用壓延銅箔(RA Copper Foil)作為導體層，請問會使用壓延銅箔的最主要目的是? (A)降低成本；(B)降低導通電阻；(C)提高耐熱性；(D)提升撓曲性

23 PCB 內層線路蝕刻的目的是將光阻未覆蓋的銅去除，是電路板製作的重要程序，請問下列對內層蝕刻製程的說明何者正確? (A)因蝕銅液會不斷侵蝕線路側面，因此蝕刻完成點會設定在 100%；(B) 一般內層線路蝕刻都是和顯影及去膜程序連結在一起而稱為 DES (Developing-Etching-Stripping)；(C)典型的蝕刻液有氯化鐵、氯化銅、鹼性蝕銅劑等，蝕銅液的選擇須考量蝕刻阻劑(etchresist)，而一般內層線路之蝕刻是採用鹼性蝕銅劑；(D)蝕刻因子(etching factor)是蝕刻成果控制的一個重要指標，而蝕刻因子期望越小越好

24 PCB 小微孔的需求變得殷切，但以機械鑽孔而言卻達成不易，因此而有非傳統機械鑽孔的方式被開發使用，請問下列敘述何者不正確? (A)感光成孔；(B)雷射成孔；(C)電漿成孔；(D)氧化成孔

25 近年來，環保意識抬頭，歐盟推動各項環保政策如 REACH、 RoHS 與 WEEE，管制電子產品中所含有之重金屬。請問下述何者不是歐盟管制的重金屬? (A)鉻；(B)汞；(C)銅；(D)鉛

26 依據客戶要求，產品檢驗管理辦法執行，來料、線上、庫存、終檢等作業，確保不良品部不流入客戶手中。下列哪一項工作只能嚐試防止不良品流入客戶手中，並無益於品質的本體改良呢? (A)進料檢驗；(B)成品檢查；(C)製程內品檢；(D)以上皆非

27 下列哪一項檢查與基板耐重性、彎曲強度、線路剝離強度、層間結合強度、鍍層密著性、焊錫性與折斷溝殘留量有關? (A)外觀；(B)尺寸；(C)機械及組裝特性檢查；(D)短斷路測試

28 電路板的離子遷移(Ion Migration)，是影響電路板可靠度的重要特性與議題，請問下列何者不是影響此一測試結果的因素? (A)板材的吸濕性高低；(B)板材中的不純物多寡；(C)測試時的電壓範圍； (D)板材的熱膨脹係數大小

29 以下何者非電路板進行信賴性驗證的主要目的? (A)模擬終端產品運作狀況，以確保產品品質；(B)作為產品改善與設計驗證的參考；(C)產品可能缺陷的模擬；(D)提高產品生產良率及產能

30 電路板的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件連接，因此電路板的信賴性，主要為導通、絕緣兩類，下列哪一項為這兩類受到長時間所造成的影響? (A)熱；(B)溼度；(C)以上皆非；(D)以上皆是

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