試題詳解

試卷：106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463

年份：106年

科目：電路板產業概論

17 PCB 的熱壓合製程，以下流程何者正確?
(A)銅面黑棕化-＞鉚合-＞堆疊-＞熱壓-＞冷壓；
(B)銅面黑棕化-＞堆疊-＞鉚合 -＞熱壓-＞冷壓；
(C)堆疊-＞銅面黑棕化-＞鉚合-＞熱壓-＞冷壓；
(D)銅面黑棕化-＞鉚合-＞堆疊-＞冷壓-＞熱壓

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