試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047

年份：109年

科目：電路板製造概論

15. 電路板的壓合製程中，內層需要經過哪一道重要製程，以強化銅面與樹脂間的附著力（Adhesion）？
(A)粗化；
(B)晶粒成長；
(C)整平；
(D)有機保焊膜處理

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