試題詳解

17. 為因應不同電鍍之幾何形貌（例如：通孔或是盲孔），電鍍銅之鍍液除了含有 硫酸銅（CuSO4）及硫酸（H2SO4）之外，電鍍液內常需添加有機添加劑以達 成不同電鍍之功效（例如：鍍層均勻性及超級填孔）。其中，載運劑 （Carrier）、光澤劑（Brightener）、整平劑（Leveler）、以及氯離子（Cl-）為常 見電鍍銅之有機添加劑。下列何種添加劑之功能可加速電鍍銅沉積行為、銅 鍍層外觀趨於光滑、以及細化銅晶體微結構？
(A)載運劑（Carrier）；
(B)光澤劑（Brightener）；
(C)氯離子（Cl-）；
(D)整平劑 （Leveler）