試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047

年份：109年

科目：電路板製造概論

18. 有關電鍍均厚能力（Throwing Power），下列說明何者正確？
(A)板邊到導線的最佳距離；
(B)蝕刻線路時，銅厚度和側蝕大小的比例；
(C) 電路板厚度和孔徑的倍數比例；
(D)孔銅與面銅之鍍層厚度比值

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