試題詳解

20. 面臨印刷電路板的線寬越來越細，於是在製造流程中有一種折衷改良的半加 成法（Modified Semi-Additive Process）被開發出來，這種流程與傳統 HDI 的 主要差異的製程是下列那一者？
(A)超薄銅箔的使用與無差別蝕刻製程；
(B)雷射直接成孔；
(C)線路電鍍銅製 程；
(D)使用較薄的乾膜與 LDI 的導入