試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047

年份：109年

科目：電路板製造概論

21. 銅面處理→光阻貼附→曝光→DES→AOI→對位沖孔，是描述下列哪一個製程？
(A)外層製作；
(B)防焊漆製作；
(C)壓板前棕化製作；
(D)內層製作

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