試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047

年份：109年

科目：電路板製造概論

24. 電路板形成多層板最主要的一項製程為何？
(A)曝光；
(B)蝕刻；
(C)鑽孔；
(D)壓合

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