28 多層硬式電路板內層製作的曝光系統，底片與板面密貼且一定要吸真空的方式，稱為？ (A)硬式接觸曝光；(B)軟式接觸曝光；(C)非接觸曝光；(D)投影曝光

4. 硬板材料和軟板材料的不同之處，下列敘述何者正確？ (A)硬板是因為使用的銅箔是 ED 銅，而軟板使用 RA 銅箔；(B)硬板一般厚度較厚，所以硬；軟板因為很薄，所以軟；(C)硬板含有補強材料（如:玻璃纖維布），軟板沒有；(D)硬板的樹脂含填料（Filler），而軟板沒有