試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047

年份：109年

科目：電路板製造概論

28 多層硬式電路板內層製作的曝光系統，底片與板面密貼且一定要吸真空的方式，稱為？
(A)硬式接觸曝光；
(B)軟式接觸曝光；
(C)非接觸曝光；
(D)投影曝光

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