31. 在電路板的製造過程，幾乎每一個主製程都需要做所謂的銅表面前處理，下列何者不是常用的銅表面前處理流程？ (A)噴砂研磨法（Pumice Scrubbing）；(B)濕式化學處理法（Chemical Pretreatment）；(C)機械研磨法（Mechanical Scrubbing）；(D)閃蝕法（Flash Etch）