試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047

年份：109年

科目：電路板製造概論

31. 在電路板的製造過程，幾乎每一個主製程都需要做所謂的銅表面前處理，下列何者不是常用的銅表面前處理流程？
(A)噴砂研磨法（Pumice Scrubbing）；
(B)濕式化學處理法（Chemical Pretreatment）；
(C)機械研磨法（Mechanical Scrubbing）；
(D)閃蝕法（Flash Etch）

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