試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047

年份：109年

科目：電路板製造概論

35. 在製作多層板壓合處理前，必須先將銅面進行粗化，來提升銅面與樹脂的附著力，一般是使用何者製程？
(A)黑（棕）化製程；
(B)化學銅製程；
(C)化學鎳金製程；
(D)蝕刻製程

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