試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047

年份：109年

科目：電路板製造概論

40 下列何種表面處理可用於焊接及打金線作業？
(A)噴錫；
(B)化鎳鈀浸金；
(C)有機保護膜；
(D)化學錫

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