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半導體工程
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102年 - 102 鐵路特種考試_高員三級_電子工程:半導體工程#39957
> 申論題
五、請說明矽材料於絕緣體上(Silicon on insulator,簡稱 SOI)之 IC 製作技術,同時說 明其對 IC 元件之效益。(20 分)
相關申論題
⑴請說明為何積體電路(Integrated circuits,簡稱 IC)工廠,在製作 IC 的過程需要 在清潔室(Clean room)的環境下操作?(10 分)
#121154
⑵請說明隨著 IC 製程技術的進步,清潔室環境的品質需求有何改變?(10 分)
#121155
二、一般以雙極性接面電晶體(Bipolar junction transistor)技術製作之 IC,常包含一矽 磊晶製程以形成埋藏層(Buried layer),此製程可改善雙極性接面電晶體的工作特 性,請說明此製程及其如何改善雙極性接面電晶體的工作特性。(20 分)
#121156
三、有兩個 P-N 接面二極體,假設其接面雜質分佈皆為陡接面(Abrupt junction),因 此 也 假 設 其 分 級 係 數 ( Grading coefficient ) m=1/2 , 其 中 P 型 區 之 雜 質 濃 度 NA=1×1016 cm-3,N 型區之雜質濃度 ND=5×1015 cm-3,另外這兩個 P-N 接面二極體 接面之截面積分別為 0.1 mm2 及 0.2 mm2,將兩個二極體 P 型端接 P 型端,N 型端 接 N 型端,形成並聯連接,並將並聯之二極體加一反向偏壓 3 V,在 T=300 °K 下, 試求此並聯二極體之等效電容為多少法拉(Farad,簡稱為 F)?(20 分)
#121157
四、在 IC 奈米化過程中,有許多新的製程技術被引用,其中高介電係數(High K)材 料製程也是被引用技術之一,請詳細說明 High K 材料技術在 IC 奈米化過程可協助 解決甚麼困難?(20 分)
#121158
五、隨著技術節點持續微縮,曝光技術亦不斷演進。請說明自曝光波長λ=248 nm KrF 以降,至鰭式場效電晶體(FinFET)時代,如何運用各種 不同的曝光技術與圖案化方法來實現更微小的電路圖案。(20 分)
#560352
(二)如何從汲/源極設計的角度來抑制短通道效應?並說明此方法可能導致的副作用。(12 分)
#560351
(一)請說明為何金氧半場效電晶體(MOSFET)的長通道與短通道元件之臨界電壓會有所不同。(8 分)
#560350
(二)請計算 t =0 秒時準費米能階相對於本質費米能階的能量差,並在能帶圖上標示出來。(10 分)
#560349
(一)在 t =0 秒時,多數載子和少數載子的濃度各為多少?(10 分)
#560348
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