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電路板產業概論
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106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463
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1 原始融熔態的玻璃組成成份不同,會影響玻璃纖維的特性,不同組 成所呈現的差異,在其級別表中有詳細的區別,而且各有獨特及不同應 用之處。按組成的不同,玻璃的等級可分四種商品:A 級為高鹼性,C 級為抗化性,E 級為電子用途,S 級為高強度。請問電路板中所用的是 哪個等級的玻璃纖維
(A)高鹼性(A 級);
(B)電子用途(E 級);
(C)抗化性(C 級);
(D)高強度(S 級)
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統計:
A(0), B(159), C(3), D(2), E(0) #2444025
詳解 (共 1 筆)
【不是站僕】一分尼 Evening
B1 · 2021/06/21
#4821298
電路板就是電子用途
(共 11 字,隱藏中)
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8 一般的高密度增層電路板,多以 B+N+B 的數字結構來表示疊板結構, 例如 2+4+2 為 HDI 板的命名方式,其中前方及後方的”2”代表是 (A)銅層層數;(B)線路佈線層數;(C)增層結構層數;(D)以上皆非
#2444032
9 PCB 製前工程根據客戶原始資料審查分析後,由原物料 (BOM)需求的展開來決定原物料的廠牌、種類及規格,下列何者非 PCB 生產的主要原物料? (A)銅箔基板(Laminate);(B)膠片(Prepreg);(C)止焊油墨(Solder Resist); (D)底片(Photographic Film)
#2444033
10 PCBA 組裝的主要方式為焊接、打線及端子插接三種,下列何種 PCB 表面處理較適合打線及端子插接的組裝方式? (A)噴錫(HASL);(B)有機保護膜(OSP);(C)浸銀;(D)化學鎳金(ENIG) (Immersion Silver)
#2444034
11 印刷電路板(printed circuit boards, PCBs)或晶片載板(chip-carrier boards) 上之 Cu 銲墊及導線,在產品出貨前常會進行表面處理(surface finish)工 程。其中,Au/Pd(P)/Ni(P) 三層金屬結構是常見的表面處理方式之一。 底下那個選項不是鍍 Pd(P)層的功用: (A)增加銲墊表面之粗糙度;(B)避免浸 Au(immersion Au)置換 Ni 時的賈 凡尼腐蝕(Galvanic corrosion);(C)降低鍍 Au 層的厚度,以減少鍍膜之總 成本;(D)適於打 Au 線(Au wire-bonding)及打 Cu 線(Cu wire-bonding)製 程
#2444035
12 高密度互連技術(high-density-interconnection technology, HDI) 印刷電路 板(printed circuit boards, PCBs)廣泛使用微孔(microvia)技術。微孔可藉由 機械鑽孔或雷射鑽孔製作。目前雷射鑽孔已逐漸取代機械鑽孔方式,下 列何者非雷射鑽孔取代機械鑽孔的主要原因? (A)隨著 HDI-PCB 之微孔(microvia)數量相當多,使用雷鑽較有效率; (B)機械鑽針製作需特殊合金如鈷、鎢…等稀有金屬日漸減少,故單價提 高,同時雷射燒孔等技術成熟,單價下降;(C)雷射鑽孔相較於機械鑽孔 可生產更小的孔徑;(D)機械鑽孔無法達到高縱橫比(aspect ratio)能力
#2444036
13 電路板有很多的鑽孔作為垂直連結導通之用,以機械或雷射鑽孔後會產 生許多膠渣,必須加以去除。現行電路板製程中,普遍採用的除膠渣製 程是下列哪一種系統? (A)重鉻酸;(B)濃硫酸;(C)鹼性高錳酸鹽;(D)電漿
#2444037
14 電路板製作線路過程採用影像轉移(Image Transfer)技術,其製程需使用 到光阻劑(Photo-resist),請問以下敘述何者正確? (A)此光阻是曝光後經會被顯像液分解;(B)此光阻使用越厚越好;(C)此 光阻在保護膜的貼覆下可以曝曬陽光;(D)此光阻採用的是負型光阻
#2444038
15 晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊,在產品出貨前常會進行表面 處理(surface finish)工程。其中,Au/Pd(P)/Ni(P)三層金屬結構是常見的表 面處理方式之一。下列那個選項不是鍍 Ni(P)層的功用? (A)防止 Au 與 Cu 的交互擴散;(B)避免銲點界面產生大量的介金屬 (intermetallic);(C)避免 Cu 銲墊的消耗;(D)增加晶片載板於高頻使用時 的訊號完整性;
#2444039
16 根據法拉第定律(Faraday's law),在電路板電鍍液相同的情況下, 若要 在一半時間內鍍製具相同厚度的電鍍銅膜,則下列何種操作是正確的? (A)將電流密度減半;(B)將電流密度加倍;(C)將電流密度調整為原先之 1/4;(D)電流密度必須固定
#2444040
17 PCB 的熱壓合製程,以下流程何者正確? (A)銅面黑棕化->鉚合->堆疊->熱壓->冷壓;(B)銅面黑棕化->堆疊->鉚合 ->熱壓->冷壓;(C)堆疊->銅面黑棕化->鉚合->熱壓->冷壓;(D)銅面黑棕 化->鉚合->堆疊->冷壓->熱壓
#2444041
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