試題詳解

試卷：106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463

年份：106年

科目：電路板產業概論

2 印刷電路板材料於壓合製程之後，若未達材料設定之玻璃轉化溫度(Tg)，在可靠度測試時最主要會產生何種問題？
(A) 空泡；
(B)分層爆板；
(C)雜質；
(D)鹵素含量偏高

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