試題詳解

試卷：106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463

年份：106年

科目：電路板產業概論

28 電路板的離子遷移(Ion Migration)，是影響電路板可靠度的重要特性與議題，請問下列何者不是影響此一測試結果的因素?
(A)板材的吸濕性高低；
(B)板材中的不純物多寡；
(C)測試時的電壓範圍；
(D)板材的熱膨脹係數大小

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