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教甄◆機械科/模具科/製圖科/生物產業機電/電腦機械製圖科
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107年 - 107 教育部高中教師甄試 25-CA10電腦機械製圖科#68994
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試題詳解
試卷:
107年 - 107 教育部高中教師甄試 25-CA10電腦機械製圖科#68994 |
科目:
教甄◆機械科/模具科/製圖科/生物產業機電/電腦機械製圖科
試卷資訊
試卷名稱:
107年 - 107 教育部高中教師甄試 25-CA10電腦機械製圖科#68994
年份:
107年
科目:
教甄◆機械科/模具科/製圖科/生物產業機電/電腦機械製圖科
37. 下列有關半導體製程技術之敘述,何者不正確?
(A)矽為非導體,但摻雜砷或硼 之後,就會變成半導體
(B)半導體光學微影製程步驟:光阻塗佈→光阻曝光→光阻 顯影
(C) 蝕刻是將晶圓上未受光罩保護之光阻移除
(D)濕式蝕刻比乾式蝕刻容 易造成二氧化矽的過切問題。
正確答案:
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詳解 (共 2 筆)
MoAI - 您的AI助手
B2 · 2025/12/05
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Down Cheng
B1 · 2019/05/07
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