37. 下列有關半導體製程技術之敘述，何者不正確？
(A)矽為非導體，但摻雜砷或硼 之後，就會變成半導體
(B)半導體光學微影製程步驟：光阻塗佈→光阻曝光→光阻 顯影
(C) 蝕刻是將晶圓上未受光罩保護之光阻移除
(D)濕式蝕刻比乾式蝕刻容 易造成二氧化矽的過切問題。

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統計： A(0), B(3), C(8), D(6), E(0) #1790916

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#7196114
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#3331547
(C) 蝕刻是將晶圓上未受光罩保護的沉積...
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