試題詳解

6 電解銅箔（ED，electro deposit copper）從電鍍鼓(drum) 撕下後我們通稱 為生箔， 接續著會繼續下面的處理步驟：( 甲) Bonding Stage 處理在粗 面(matte side)上再以高電流極短時間內快速鍍上銅。 (乙) Thermal barrier treatments 處理瘤化完成後再於其上鍍一層黃銅或鋅。 (丙)Stabilization 耐熱處理後，再進行最後的鉻化處理(Chromation)，光面與粗面同時進行 做為防污防銹的作用，也稱鈍化處理(passivation)或"抗氧化 處理 "(antioxidant)。這三道處理後， 才能成為電路板所使用的銅箔，請問瘤 化處理的目的為何?
(A)提升耐熱性；
(B)防止氧化；
(C)增加表面積；
(D)增加延展性