試題詳解

試卷：106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463

年份：106年

科目：電路板產業概論

7 以雙面或多層電路板做為核心基板，再利用介電材料在其上逐層製作線路提高密度的電路板製作法被稱為高密度增層電路板，為了滿足現行高佈線密度的電子產品設計需求,何種導通孔設計方式最適合?
(A)盲孔板；
(B)通孔板；
(C)雷射孔板；
(D)以上皆是

正確答案：登入後查看