題組內容

二、

⑴敘述鎢金屬化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition, CVD-W）技術在極大型 積體電路 （ULSI） 應用上，氣相預清潔（Vapor Phase Precleaning）技術在沉積 速率（Deposition Rate）、選擇率（Selectivity）、矽耗（Si Consumption）、黏附 （Adhesion）之影響特性。