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申論題資訊

試卷:105年 - 105 鐵路特種考試_高員三級_電子工程:半導體工程#53481
科目:半導體工程
年份:105年
排序:0

題組內容

四、回答下列問題:(每小題 10 分,共 40 分)

申論題內容

⑵目前在超大型積體(VLSI)電路的金屬化(metallization)製程,多採用銅導線而 不是鋁導線。因為採用鋁導線會產生電子遷移(electromigration)的問題,請說明 什麼是電子遷移(electromigration)?