題組內容

四、回答下列問題：（每小題 10 分，共 40 分）

⑵目前在超大型積體（VLSI）電路的金屬化（metallization）製程，多採用銅導線而 不是鋁導線。因為採用鋁導線會產生電子遷移（electromigration）的問題，請說明 什麼是電子遷移（electromigration）？