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100年 - 100 地方政府特種考試_三等_電子工程:半導體工程#40097
> 申論題
三、在矽材料中已知常溫下之本質載子濃度n
i
= 1.5×10
10
cm
-3
,1kT/q = 0.0259 V,q = 1.6×10
-19
C,熱 平衡下之電洞濃度p
o
= 5×10
10
cm
-3
,電洞之位移率μ
p
=850 cm
2
/V.S,電子之位移率 μ
n
=120 cm
2
/V.S,請求出該材料之熱平衡電子濃度n
o
=?電阻率(resistivity)ρ=? (15 分)
相關申論題
四、在理想p-n接合面中,假設流入空乏區之電流等於流出之電流,p區與n區之摻雜濃度 比值為NA/ND=5,電洞與電子之擴散係數(diffusion coefficient)比值為Dp/Dn=1/2, 擴散長度(diffusion length)比值為Lp/Ln=1/3,請求出在順偏壓下空乏區內電洞與電 子電流之比值Ip/In=?(20 分)
#122112
五、在雙極性電晶體n+pn中,令(nEo,pEo)、(nBo,pBo)、(nCo,pCo)分別為射極、 基極、集極於熱平衡時之(電子,電洞)濃度,WEB、WBC分別為射基極與基集極 間之空乏區寬度,當工作於順向作用(forward active)區時,請繪出元件各區域之 電子濃度n(x)與電洞濃度p(x)之分布曲線圖。(15 分)
#122113
六、p-n結構太陽電池之面積為A = 2 cm2,在入射光功率為Pin = 100 mW/cm2之照射下,已知 光電功率轉換效率為 12%,開路電壓為Voc = 0.5 V,短路電流密度為Jsc = 30 mA/cm2,請 求出該元件之填充因素(fill factor)FF =?照光下光電流是由p或n端流出元件?(15 分)
#122114
一、在熱生長SiO2機制中,SiO2厚度X與生長時間t之關係式為X2+AX=B(t+τ),其中τ為t = 0 時初始厚度Xo所需之相對應生長時間,已知A = 0.1 μm,B = 0.01 μm2/hr,Xo = 0.01 μm,請求出再生長 2 hr後之總氧化層厚度為多少?(20 分)
#122109
二、已知矽晶體鑽石結構之晶格常數(lattice constant)為 5.43×10-8 cm,請繪出矽晶體中矽 原子與四個相鄰原子間之空間關係圖,並求出相鄰兩原子間之距離為多少?(15 分)
#122110
五、隨著技術節點持續微縮,曝光技術亦不斷演進。請說明自曝光波長λ=248 nm KrF 以降,至鰭式場效電晶體(FinFET)時代,如何運用各種 不同的曝光技術與圖案化方法來實現更微小的電路圖案。(20 分)
#560352
(二)如何從汲/源極設計的角度來抑制短通道效應?並說明此方法可能導致的副作用。(12 分)
#560351
(一)請說明為何金氧半場效電晶體(MOSFET)的長通道與短通道元件之臨界電壓會有所不同。(8 分)
#560350
(二)請計算 t =0 秒時準費米能階相對於本質費米能階的能量差,並在能帶圖上標示出來。(10 分)
#560349
(一)在 t =0 秒時,多數載子和少數載子的濃度各為多少?(10 分)
#560348
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