19. 有關半導體之敘述何者正確？ (A)在矽中摻雜具有五個外層電子的硼或鎵，摻雜後第五個電子變成自由電子不受拘束，故可以在固體中自由移動，此為 N 型半導體 (B)薄膜製作中，濺鍍法是以氫離子撞擊靶材，讓原子沉積在矽晶圓表面，且薄膜厚度最均勻 (C)濕式蝕刻具有等向性，會產生過切現象，且線路精度較差 (D)晶片封裝為將晶片黏結在晶片托盤上，完成後再與外部導線作結合，以完成連接與封裝的製程，其黏結劑為矽氧樹脂。用