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申論題資訊

試卷:108年 - 108 公務升官等考試_簡任_電子工程:積體電路技術研究#80464
科目:積體電路技術
年份:108年
排序:0

申論題內容

二、將多個功能不同的晶片,整合成一個系統單晶片(System-on-a-chip, SOC)再封裝成一個積體電路(IC),相較於使用印刷電路板整合多顆積 體電路,請說明其優點為何?(20 分)