申論題 - 阿摩線上測驗

申論題資訊

試卷：99年 - 99 高等考試_二級_電子工程：積體電路技術#46302
科目：積體電路技術
年份：99年
排序：0

二、在積體電路製造上，為降低晶片面積，提高每片晶圓（Wafer）的晶粒數量，通常會提供多層金屬導線，使電路設計所需求的訊號連接採立體化的方式呈現。

⑴金屬導線由靠近矽基板（座）的 M1 往上到 Mn（假設總共有 n 層的金屬導線），試問在實體電路設計上，如何使用這些不同的金屬層（M1…Mn）？這些金屬層的寬度大小為何（假設厚度皆相同）？（10 分）