題組內容

四、在積體電路設計上，晶圓廠商為因應不同功能需求而開發差異性的製造技術，例如 標準的邏輯製程和 DRAM 製程。

⑶欲實現一個具有高記憶容量的高速特殊應用積體電路（High-Speed ASIC），試分 析分別在邏輯製程和 DRAM 製程實現的優缺點。（8 分）