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申論題資訊

試卷:99年 - 99 高等考試_二級_電子工程:積體電路技術#46302
科目:積體電路技術
年份:99年
排序:0

題組內容

四、在積體電路設計上,晶圓廠商為因應不同功能需求而開發差異性的製造技術,例如 標準的邏輯製程和 DRAM 製程。

申論題內容

⑵一般 DRAM 的製程主要採溝槽式(Trench)和堆疊式(Stack),說明此兩方案 的製造技術以及在高儲存容量下的優劣分析。(10 分)