申論題 - 阿摩線上測驗

申論題資訊

試卷：99年 - 99 高等考試_二級_電子工程：積體電路技術#46302
科目：積體電路技術
年份：99年
排序：0

題組內容

二、在積體電路製造上，為降低晶片面積，提高每片晶圓（Wafer）的晶粒數量，通常會提供多層金屬導線，使電路設計所需求的訊號連接採立體化的方式呈現。

申論題內容

⑵試說明在製程演進過程中，金屬導線逐漸由傳統的鋁製程改為銅製程的原因以及是否增加製造的成本？（6 分）