題組內容

二、在積體電路製造上，為降低晶片面積，提高每片晶圓（Wafer）的晶粒數量，通常會 提供多層金屬導線，使電路設計所需求的訊號連接採立體化的方式呈現。

⑵試說明在製程演進過程中，金屬導線逐漸由傳統的鋁製程改為銅製程的原因以及 是否增加製造的成本？（6 分）