申論題 - 阿摩線上測驗

申論題資訊

試卷：99年 - 99 高等考試_二級_電子工程：積體電路技術#46302
科目：積體電路技術
年份：99年
排序：0

題組內容

二、在積體電路製造上，為降低晶片面積，提高每片晶圓（Wafer）的晶粒數量，通常會提供多層金屬導線，使電路設計所需求的訊號連接採立體化的方式呈現。

申論題內容

⑶試說明 Metal Migration 的現象如何發生？如何避免？（6 分）