申論題 - 阿摩線上測驗

申論題資訊

試卷：99年 - 99 專利商標審查特種考試_三等_光電工程：半導體製程#52308
科目：半導體製程
年份：99年
排序：0

申論題內容

二、關於二氧化矽（SiO₂）、氮化矽（Si₃N₄）與鋁（Al），請列出各一種最常用的濕式蝕刻溶液（Wet etchant）。（10 分）

詳解 (共 1 筆)

詳解提供者：cth800102

HF：專吃氧化物

磷酸：專吃氮化物