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半導體製程
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99年 - 99 專利商標審查特種考試_三等_光電工程：半導體製程#52308
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題組內容
一、
⑵成長薄膜的方式包含沉積（Deposition）與磊晶（Epitaxy），請說明這兩種方式 的差異性。（10 分）
其他申論題
沒有 【段考】高一英文 權限，請先開通．
#189973
沒有 【段考】高一英文 權限，請先開通．
#189974
沒有 【段考】高一英文 權限，請先開通．
#189975
⑴請說明矽晶體與砷化鎵晶體成長（Bulk crystal growth）方式的差異性。（10 分）
#189976
二、關於二氧化矽（SiO2）、氮化矽（Si3N4）與鋁（Al），請列出各一種最常用的濕式 蝕刻溶液（Wet etchant）。（10 分）
#189978
⑴在離子佈植過程中，由於高能離子撞擊進入半導體晶片內部，造成半導體晶格 （lattice）受到損傷（damage），通常我們會將離子佈植後的半導體晶片進行熱 處理。請說明使用快速熱處理（Rapid thermal processing）方式優於一般傳統的加 熱爐方式之原因為何？（10 分）
#189979
⑵通常在離子佈植過程中，我們使用光阻來作為阻止離子佈植的區域；而在擴散過 程中卻不使用光阻來作為阻止摻雜雜質擴散的區域。為什麼？（10 分）
#189980
⑶在擴散過程中，一般都會使用預先沉積（Predeposition）與驅入擴散（Drive-in diffusion）兩個步驟來進行擴散，請說明這兩個步驟分別所扮演的功能為何？ （10 分）
#189981
⑴請說明為什麼很少使用電子槍蒸鍍方式來進行合金金屬蒸鍍？（10 分）
#189982
⑵請說明在什麼情況下需要使用射頻（RF）濺鍍方式而不使用直流（DC）濺鍍方 式？（10 分）
#189983
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