申論題 - 阿摩線上測驗

申論題資訊

試卷：101年 - 101 專利商標審查特種考試_三等_電子工程：半導體製程#44824
科目：半導體製程
年份：101年
排序：0

二、在積體電路後段製程（Backend Process）中：

⑵請說明使用鋁（Al）或鎢（W）金屬來填 Via hole 或 Contact hole 之方法優缺點。（10 分）